Honflex ເປັນຜູ້ຜະລິດແລະຜູ້ສະຫນອງຊັ້ນນໍາຂອງຈີນທີ່ມີຄວາມຊ່ຽວຊານໃນການແກ້ໄຂ PCB ກ້ອງຖ່າຍຮູບ Rigid-Flex. ອອກແບບສໍາລັບແທັບເລັດ OEMs ແລະ ODMs ທົ່ວໂລກ, ກະດານຂອງພວກເຮົາສະຫນອງການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນ, ມີຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງທີ່ປັບປຸງພື້ນທີ່ອຸປະກອນ, ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ, ແລະຄວາມທົນທານຂອງກົນຈັກ.
1. ການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຈໍສະແດງຜົນແລະ mainboard: ນີ້ແມ່ນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທົ່ວໄປທີ່ສຸດ. ຈໍ LCD ຫຼື OLED ໂດຍປົກກະຕິຈະເຊື່ອມຕໍ່ກັບ mainboard ຜ່ານ PCBs rigid-flex ປະສົມປະສານສູງ. ພາກສ່ວນທີ່ຍືດຫຍຸ່ນໄດ້ໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍຜ່ານ hinges ຫຼືແຂບອຸປະກອນແຄບ, ໃນຂະນະທີ່ພາກສ່ວນທີ່ແຂງສາມາດໂດຍກົງເປັນ substrate ສໍາລັບກະດານ driver ຈໍສະແດງຜົນ, ຫຼຸດຜ່ອນການເຊື່ອມຕໍ່ແລະ harness ການນໍາໃຊ້.
2. ໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບ: ກ້ອງຖ່າຍຮູບດ້ານຫນ້າແລະຫລັງຕ້ອງການຕໍາແຫນ່ງທີ່ຊັດເຈນແລະການສົ່ງສັນຍານທີ່ຫມັ້ນຄົງ. ການ soldering ສ່ວນທີ່ຍືດຫຍຸ່ນໂດຍກົງກັບໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບເຮັດໃຫ້ປະລິມານຫນ້ອຍລົງແລະອະນຸຍາດໃຫ້ປັບໂຟກັດໄດ້ດີໃນລະຫວ່າງການປະກອບ.
3. ປຸ່ມ ແລະ ວົງຈອນການທໍາງານດ້ານຂ້າງ: ປຸ່ມເປີດປິດ, ປຸ່ມລະດັບສຽງ, ແລະກະດານຍ່ອຍຂອງອິນເຕີເຟດ Type-C ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວຈະໃຊ້ PCBs rigid-flex ຫນາແຫນ້ນ. ສ່ວນທີ່ເຄັ່ງຄັດຈະຮັບປະກັນການໂຕ້ຕອບ, ໃນຂະນະທີ່ສ່ວນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຈະສົ່ງສັນຍານໄປຍັງກະດານຫຼັກ.
4. ເສົາອາກາດ ແລະ ໂມດູນສາກໄຟສະໄຕລັດ: ແທັບເລັດລະດັບສູງບາງອັນຈະລວມເອົາເສົາອາກາດ ຫຼືສາຍສາກໄຮ້ສາຍສະໄຕລັສເຂົ້າໄປໃນ PCBs rigid-flex, ໂດຍໃຊ້ສ່ວນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສໍາລັບການເພີ່ມປະສິດທິພາບການຈັດວາງ ແລະສ່ວນທີ່ເຄັ່ງຄັດເພື່ອຮັບປະກັນອົງປະກອບແມ່ເຫຼັກ ແລະ IC ໄດເວີ.
1. ການນໍາໃຊ້ພື້ນທີ່ສູງສຸດ: ພາກສ່ວນທີ່ຍືດຫຍຸ່ນເຮັດໃຫ້ການງໍສໍາລັບການກໍານົດທິດທາງສາມມິຕິ, ໃຫ້ຜູ້ອອກແບບສາມາດໃຊ້ຊ່ອງຫວ່າງພາຍໃຕ້ mainboard ແລະມຸມຕ່າງໆຕາມແຄມຫມໍ້ໄຟ, ປັບປຸງປະສິດທິພາບພື້ນທີ່ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ເຊິ່ງເປັນສິ່ງສໍາຄັນສໍາລັບການເຮັດໃຫ້ເມັດບາງແລະເບົາກວ່າ.
2. ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງແລະການຕໍ່ຕ້ານການສັ່ນສະເທືອນ: ມັນກໍາຈັດການເຊື່ອມຕໍ່ plug-and-play ຈໍານວນຫລາຍແລະຂໍ້ຕໍ່ solder. ໃນຖານະເປັນໂຄງສ້າງປະສົມປະສານ, ພາກສ່ວນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສະຫນອງການ cushioning ໃນລະຫວ່າງການສັ່ນສະເທືອນຫຼືການຫຼຸດລົງຜົນກະທົບ, ປ້ອງກັນການຕັດການເຊື່ອມຕໍ່, ແລະສະເຫນີຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືທີ່ສູງກວ່າການແກ້ໄຂການເຊື່ອມຕໍ່ board-to-board.
3. ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ: ໃນການສົ່ງສັນຍານຄວາມໄວສູງ, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ແມ່ນແຫຼ່ງທີ່ມີທ່າແຮງຂອງການສະທ້ອນສັນຍານແລະການແຊກແຊງ. Rigid-flex PCBs ບັນລຸການຄວບຄຸມ impedance ຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຈາກ mainboard ໄປສູ່ໂມດູນທີ່ເຮັດວຽກ, ຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍສັນຍານແລະການແຊກແຊງໄຟຟ້າ, ເຊິ່ງເປັນສິ່ງສໍາຄັນສໍາລັບຈໍສະແດງຜົນທີ່ມີຄວາມລະອຽດສູງແລະກ້ອງຖ່າຍຮູບ HD.
4. ການປະກອບແບບງ່າຍດາຍ: ໂດຍການລວມອົງປະກອບຫຼາຍອັນຢູ່ໃນກະດານດຽວ, ມັນຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຈໍານວນສ່ວນສໍາລັບການຕິດຕັ້ງ SMT ແລະການປະກອບອຸປະກອນ, ແລະມັນຫຼຸດລົງຄວາມຜິດພາດການປະກອບແລະປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດ.
5. ການດູດຊຶມຄວາມທົນທານ: ແບດເຕີລີ່ໄດ້ຮັບການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນແລະການຫົດຕົວເລັກນ້ອຍໃນລະຫວ່າງການສາກໄຟ / ການໄຫຼ, ແລະຍົນຍຶດຂອງພວກມັນມັກຈະແຕກຕ່າງຈາກ mainboard. Rigid-flex PCBs ດູດຊຶມຄວາມທົນທານ, ຮັບປະກັນການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ເຖິງວ່າຈະມີການສັ່ນສະເທືອນຫຼືການຜິດປົກກະຕິຂອງຫມໍ້ໄຟເລັກນ້ອຍ.
6. ການປະສົມປະສານຂອງໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບ: ໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບມີຄວາມຫນາແຫນ້ນແລະຈັດຕໍາແຫນ່ງທີ່ເປັນເອກະລັກ (ໂດຍປົກກະຕິຢູ່ແຄມຫຼືມຸມ). Rigid-flex PCBs ອະນຸຍາດໃຫ້ພາກສ່ວນທີ່ແຂງກະດ້າງເພື່ອປະຕິບັດຊິບກ້ອງຖ່າຍຮູບໃນຂະນະທີ່ສ່ວນທີ່ຍືດຫຍຸ່ນໄດ້ໂຄ້ງລົງໄປຫາ mainboard, ຮັບປະກັນຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງອົງປະກອບຮູບພາບໃນຂະນະທີ່ແກ້ໄຂບັນຫາການຈັດຕໍາແຫນ່ງທີ່ຜິດພາດ.
1. ຕົວກໍານົດໂຄງສ້າງ:
ຄວາມຫນາຂອງພາກສ່ວນແຂງ: ຖືກຈໍາກັດໂດຍຊິບແລະການຫຸ້ມຫໍ່ອົງປະກອບ, ຄວາມຫນາທົ່ວໄປປະກອບມີ 0.8 ມມ, 1.0 ມມ, 1.2 ມມ, ແລະອື່ນໆ.
ຄວາມຫນາຂອງພາກສ່ວນທີ່ຍືດຫຍຸ່ນ: ສືບຕໍ່ຄວາມບາງທີ່ສຸດ, ໂດຍປົກກະຕິລະຫວ່າງ 0.12 ມມແລະ 0.3 ມມ, ເພື່ອຮັບປະກັນການງໍ.
ຊັ້ນພາກສ່ວນແຂງ: ຂຶ້ນກັບຄວາມຊັບຊ້ອນຂອງສັນຍານ, ອາດຈະເປັນ 4, 6, 8, ຫຼືຫຼາຍຊັ້ນ.
ຊັ້ນສ່ວນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ: ໂດຍປົກກະຕິ 1-2 ຊັ້ນ, ສູງສຸດ 4 ຊັ້ນ (ພິຈາລະນາຄວາມຕ້ອງການຊີວິດຂອງງໍ).
ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງມິຕິມິຕິ: ອັດຕາການຂະຫຍາຍ / ການຫົດຕົວຕ້ອງໄດ້ຮັບການຄວບຄຸມໃນລະດັບຕໍ່າທີ່ສຸດ (ເຊັ່ນ: ພາຍໃນ 0.05%) ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງຂອງຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ rigid-flex.
2. ປະສິດທິພາບໄຟຟ້າ:
ຄວາມກວ້າງ/ໄລຍະຫ່າງຂັ້ນຕ່ຳ: ໂດຍປົກກະຕິຕ້ອງການ 3mil/3mil (0.075mm) ຫຼືແມ້ກະທັ້ງ 2mil/2mil fine-line circuitry.
ຕໍາ່ສຸດທີ່ຜ່ານເສັ້ນຜ່າສູນກາງແລະແຜ່ນ: ສໍາລັບ HDI (High-Density Interconnect) PCBs, ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ microvia ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນ 0.1 ມມຫຼືນ້ອຍກວ່າ.
ການຄວບຄຸມ impedance: ຄ່າເປົ້າຫມາຍທົ່ວໄປແມ່ນ 50Ω (ສິ້ນດຽວ), 90Ω (differential, ເຊັ່ນ: USB), ແລະ 100Ω (differential, ເຊັ່ນ: HDMI, MIPI) ± 10%.
ແບນວິດການສົ່ງ: ມັນສະຫນັບສະຫນູນຫຼາຍ Gbps ຕໍ່ຊ່ອງທາງການສົ່ງຂໍ້ມູນຄວາມໄວສູງ, ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຮູບພາບທີ່ມີຄວາມລະອຽດສູງ, ອັດຕາເຟມສູງ.
ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ: ຕັ້ງແຕ່ -20 ° C ຫາ +70 ° C, ຕອບສະຫນອງຄວາມເຄັ່ງຄັດຂອງສະພາບແວດລ້ອມການນໍາໃຊ້ເອເລັກໂຕຣນິກຂອງຜູ້ບໍລິໂພກ.
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຕົ້ນຕໍຂອງ PCBs rigid-flex ໃນຄອມພິວເຕີແທັບເລັດສຸມໃສ່ພື້ນທີ່ທີ່ສໍາຄັນທີ່ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການບິດແບບເຄື່ອນໄຫວ, ເສັ້ນທາງສາມມິຕິລະດັບ, ຫຼືສະຖານທີ່ຈໍາກັດພື້ນທີ່:
1. ການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງ Display Panel ແລະ Mainboard
ນີ້ແມ່ນສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຄລາສສິກທີ່ສຸດໃນແທັບເລັດ. ຈໍສະແດງຜົນຕ້ອງການການສົ່ງຂໍ້ມູນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ (ເຊັ່ນ: ສັນຍານວິດີໂອ, ສັນຍານສໍາຜັດ) ກັບ mainboard, ເຊື່ອມຕໍ່ຈໍ LCD ຫຼື OLED ກັບ mainboard.
2. ໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບ
ແທັບເລັດທີ່ທັນສະໄຫມໂດຍປົກກະຕິມີກ້ອງຖ່າຍຮູບດ້ານຫນ້າແລະຫລັງ, ມີບາງຮຸ່ນທີ່ມີລະດັບສູງລວມທັງກ້ອງຖ່າຍຮູບທີ່ມີຄວາມເລິກ (ເຊັ່ນ: ແສງສະຫວ່າງທີ່ມີໂຄງສ້າງຫຼືເລນ ToF), ເຊື່ອມຕໍ່ໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບຂະຫນາດນ້ອຍ (CCM) ກັບ mainboard.
3. ວົງຈອນການຄຸ້ມຄອງຫມໍ້ໄຟແລະພະລັງງານ
ການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງກະດານປ້ອງກັນຫມໍ້ໄຟແລະ ICs ການຄຸ້ມຄອງພະລັງງານຕົ້ນຕໍ (PMIC).
ພວກເຮົາມີຄວາມຊ່ຽວຊານໃນການສະຫນອງການແກ້ໄຂອະແດບເຕີຊັ້ນນໍາຂອງອຸດສາຫະກໍາ / rigid-flex PCB ສໍາລັບຂະແຫນງມືຖື. ນອກເຫນືອຈາກຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງມາດຕະຖານ, ພວກເຮົາມີການອອກແບບຮ່ວມມືທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ການເພີ່ມປະສິດທິພາບການຈໍາລອງ, ແລະຄວາມສາມາດໃນການພັດທະນາທີ່ກໍາຫນົດເອງ. ດ້ວຍຄວາມຊໍານານຢ່າງເລິກເຊິ່ງໃນການປຸງແຕ່ງວົງຈອນທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາ, ວິທະຍາສາດວັດສະດຸ, ການຈໍາລອງອຸນຫະພູມ, ແລະການວິເຄາະຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ, ພວກເຮົາສາມາດເຮັດວຽກຢ່າງໃກ້ຊິດກັບລູກຄ້າເພື່ອສະຫນອງການສະຫນັບສະຫນູນຂະບວນການເຕັມຮູບແບບຈາກການອອກແບບແນວຄວາມຄິດເຖິງການຈັດສົ່ງການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍ, ເຫມາະສົມກັບການອອກແບບ ID ສະເພາະ, ສະຖາປັດຕະຍະກໍາ stacked, ແລະຈຸດປະສົງການປະຕິບັດຮູບພາບ. ພວກເຮົາມຸ່ງໝັ້ນທີ່ຈະຊ່ວຍລູກຄ້າຜ່ານຜ່າຂໍ້ຈຳກັດດ້ານພື້ນທີ່ ແລະປະສິດທິພາບຂອງລະບົບການຖ່າຍຮູບມືຖືຜ່ານເຕັກໂນໂລຊີວິສະວະກຳທີ່ສ້າງສັນ, ສ້າງປະສົບການການຍິງທີ່ຊັດເຈນກວ່າ, ໝັ້ນຄົງກວ່າ, ແລະປະດິດສ້າງຫຼາຍຂຶ້ນ. ພວກເຮົາເປັນຄູ່ຮ່ວມງານອົງປະກອບຫຼັກທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ຂອງທ່ານ.
ສໍາລັບລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນເພີ່ມເຕີມຫຼືປຶກສາຫາລືການຮ່ວມມື:
ກະລຸນາຮູ້ສຶກວ່າບໍ່ເສຍຄ່າເພື່ອສອບຖາມ.
ຕິດຕໍ່ພົວພັນ:
Terry Ding (Ding Rui), VP
ໂທ:+86-18750290300
ອີເມວ:rding@hon-flex.com
Rick Wang (Wang Yuhe), ຜູ້ຈັດການທຸລະກິດ
ໂທ:+86-15959382432
ອີເມວ:yhwang@hon-flex.com
ເວັບໄຊທ໌:https://www.hongflex.com
ທີ່ຢູ່
ເລກທີ 19, ຖະໜົນ Xianghai, ເຂດອຸດສາຫະກຳ Xiang'an, Torch High-tech Zone, Xiamen City, China
ໂທ
ອີເມວ
yhwang@hon-flex.com
WhatsApp
Honflex
Email