ໂມດູນຈໍສະແດງຜົນໂທລະສັບມືຖື Rigid-Flex PCB

ໂມດູນຈໍສະແດງຜົນໂທລະສັບມືຖື Rigid-Flex PCB ເປັນຜູ້ໃຫ້ບໍລິການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ສໍາຄັນທີ່ຊ່ວຍໃຫ້ການເຊື່ອມໂຍງສູງ, ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງ, ແລະການພັບໃນໂມດູນສະມາດໂຟນທີ່ທັນສະໄຫມ. ໂດຍການນໍາໃຊ້ໂຄງສ້າງອົງປະກອບທີ່ພື້ນທີ່ແຂງຮັບປະກັນອົງປະກອບແລະພື້ນທີ່ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໄດ້ຮັບການບິດແບບເຄື່ອນໄຫວ, ມັນຮັບປະກັນຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງວົງຈອນ, ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ, ແລະຄວາມທົນທານຂອງກົນຈັກພາຍໃນພື້ນທີ່ຈໍາກັດ. ມັນເປັນຕົວຊ່ວຍດ້ານເທັກໂນໂລຍີຫຼັກສຳລັບອຸປະກອນທີ່ບາງກວ່າ ແລະເບົາກວ່າ.

ໂມດູນຈໍສະແດງຜົນໂທລະສັບມືຖື Rigid-Flex PCB ແມ່ນຫຍັງ?

ໂມດູນຈໍສະແດງຜົນໂທລະສັບມືຖື Rigid-Flex PCB ເປັນອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຫຼັກທີ່ໃຊ້ໃນໂທລະສັບສະຫຼາດທີ່ທັນສະໄຫມເພື່ອເຊື່ອມຕໍ່ຫນ້າຈໍສະແດງຜົນກັບ mainboard. ມັນປະສົມປະສານຄຸນລັກສະນະຂອງ Rigid PCBs ແລະ Flexible PCBs (FPCs), ເຮັດໃຫ້ຮູບແບບວົງຈອນທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງແລະການພັບກົນຈັກພາຍໃນຂອບເຂດຈໍາກັດ.

ອົງປະກອບໂຄງສ້າງ

1. ພາກສ່ວນແຂງ (PCB ແຂງ)

ສະຫນອງໂຄງສ້າງສະຫນັບສະຫນູນທີ່ຫມັ້ນຄົງ, ຊິບທີ່ສໍາຄັນທີ່ຢູ່ອາໃສ, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ແລະ IC ໄດເວີ.

ຮັບປະກັນຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໃນໄລຍະຍາວຂອງໂມດູນຈໍສະແດງຜົນ.

2. ພາກສ່ວນທີ່ຍືດຫຍຸ່ນ (Flexible PCB / FPC)

ສາມາດງໍໄດ້ ແລະສາມາດພັບໄດ້, ໃຊ້ເພື່ອສ້າງການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງໜ້າຈໍສະແດງຜົນ ແລະ ກະດານຫຼັກພາຍໃນພື້ນທີ່ຈຳກັດ.

ສະຫນັບສະຫນູນການຈັດວາງສາມມິຕິລະດັບ, ຫຼຸດຜ່ອນຈໍານວນຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ແລະເພີ່ມຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ.

3. ການອອກແບບ Rigid-Flex

ເຊື່ອມໂຍງພາກສ່ວນທີ່ແຂງ ແລະ ຢືດຢຸ່ນເຂົ້າໃສ່ກະດານດຽວໄດ້ຢ່າງບໍ່ຢຸດຢັ້ງ.

ສະເຫນີການແກ້ໄຂວົງຈອນທີ່ມີຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນພ້ອມໆກັນ, ອໍານວຍຄວາມສະດວກໃນການອອກແບບອຸປະກອນບາງໆ.

ໂຄງສ້າງຫຼັກ ແລະຄຸນສົມບັດ:

1. 3D Routing: ພາກສ່ວນທີ່ຍືດຫຍຸ່ນສາມາດພັບຫຼືງໍໄດ້ຄືກັບເຈ້ຍ, ນໍາໃຊ້ພື້ນທີ່ຕັ້ງຢູ່ໃນໂທລະສັບຢ່າງເຕັມສ່ວນເພື່ອພັບອົງປະກອບເຊັ່ນ IC ໄດເວີກັບດ້ານຫລັງຂອງຫນ້າຈໍ, ດັ່ງນັ້ນການເຮັດໃຫ້ bezels ແຄບທີ່ສຸດຫຼືແມ້ກະທັ້ງການອອກແບບເຕັມຈໍ bezel-ຫນ້ອຍ. ນີ້ອຳນວຍຄວາມສະດວກໃນການອອກແບບສະມາດໂຟນທີ່ບາງທີ່ສຸດ.

2. ກະດານ rigid-flex ທີ່ໃຊ້ໃນໂມດູນຈໍສະແດງຜົນແມ່ນສ່ວນປະກອບສໍາຄັນທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ IC driver ຈໍສະແດງຜົນກັບ mainboard. ມັນປະສົມປະສານຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂອງວົງຈອນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ມີຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງກະດານແຂງ, ສ້າງພື້ນຖານສໍາລັບການບັນລຸອັດຕາສ່ວນຫນ້າຈໍກັບຮ່າງກາຍສູງແລະການອອກແບບທີ່ມີນ້ໍາຫນັກເບົາບາງໆ.

ຂໍ້ໄດ້ປຽບການປະຕິບັດທີ່ສໍາຄັນ:

1. ການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຫນາ: ກໍາຈັດຄວາມຫນາຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ແລະການປົກຫຸ້ມຂອງຊ້ໍາຊ້ອນຂອງກະດານ rigid, ສົ່ງຜົນໃຫ້ໂຄງສ້າງໂດຍລວມ thinner ເມື່ອທຽບກັບການແກ້ໄຂ discrete.

2. ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານທີ່ເໜືອກວ່າ: ນຳໃຊ້ເຕັກນິກການສາຍໄຟທີ່ມີຄວາມໜາແໜ້ນສູງ (ເຊັ່ນ: ການຈັດເສັ້ນທາງຄູ່ຕ່າງ) ແລະວັດສະດຸສູນເສຍ dielectric ຕໍ່າເພື່ອສົ່ງກະແສຂໍ້ມູນຮູບພາບຄວາມໄວສູງຢ່າງໝັ້ນທ່ຽງ (ຮອງຮັບວິດີໂອ 4K/8K), ສະກັດກັ້ນການຫຼຸດສັນຍານແລະການລົບກວນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຢ່າງມີປະສິດທິພາບ, ຮັບປະກັນການສົ່ງຂໍ້ມູນພາບທີ່ຕ່ຳລົງ, ຫຼຸດຄວາມສູນເສຍ.

3. ພູມຕ້ານທານການລົບກວນ: ເມື່ອປຽບທຽບກັບສາຍເຄເບີນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຍາວ, ກະດານແຂງ - flex ເຮັດໃຫ້ເສັ້ນທາງສັນຍານສັ້ນລົງແລະສາມາດແຍກການລົບກວນຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຢ່າງມີປະສິດທິພາບໂດຍຜ່ານການຖອກທອງແດງຫຼືແຜ່ນປ້ອງກັນ.

4. ຄວາມສົມບູນຂອງໂຄງສ້າງ: ການເຊື່ອມຕໍ່ກັນລະຫວ່າງພາກສ່ວນທີ່ແຂງແລະມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໄດ້ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໂດຍຜ່ານສານເຄມີພາຍໃນແລະແຜ່ນ, ແທນທີ່ຈະເປັນຂໍ້ຕໍ່ solder. ນີ້ເຮັດໃຫ້ຄວາມຕ້ານທານຂອງແຜ່ນເຫຼັກຢູ່ທາງແຍກແມ່ນດີກວ່າການແກ້ໄຂ "FPC + connector" ແບບດັ້ງເດີມຫຼື "FPC soldered to rigid board" solutions.

5. ຕ້ານການຊ໊ອກສູງ: ໂຄງສ້າງປະສົມປະສານຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຂອງຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຮ່ວມກັນ solder, ຮັບປະກັນການສົ່ງສັນຍານທີ່ຫມັ້ນຄົງເຖິງແມ່ນວ່າໃນລະຫວ່າງການຫຼຸດລົງຫຼືການສັ່ນສະເທືອນ.

6. ຮອງຮັບການງໍແບບໄດນາມິກ: ໃນໂທລະສັບທີ່ສາມາດພັບໄດ້, ມັນສາມາດທົນໄດ້ຫຼາຍກວ່າ 400,000 ງໍຊ້ຳໆ ໃນຂະນະທີ່ຮັກສາປະສິດທິພາບໄຟຟ້າ.

ຕົວກໍານົດການດ້ານວິຊາການທີ່ສໍາຄັນ:

1. ຕົວກໍານົດໂຄງສ້າງ:

Layer Count & Structure: ໂດຍປົກກະຕິມີ 4-6 ຊັ້ນ, ໃຊ້ການກໍ່ສ້າງ "rigid-flex".

ຄວາມຫນາ: ພື້ນທີ່ຍືດຫຍຸ່ນໂດຍປົກກະຕິ 0.1-0.2mm ສໍາລັບຄວາມບາງທີ່ສຸດ; ຄວາມຫນາຂອງພື້ນທີ່ rigid ອອກແບບອີງຕາມການ mounting ອົງປະກອບແລະກໍານົດເສັ້ນທາງ.

Minimum Bending Radius: ສາມາດຫນ້ອຍກວ່າ 0.5mm, ເຫມາະສໍາລັບຊ່ອງໂຄ້ງທີ່ແຫນ້ນຫນາ.

2. ປະສິດທິພາບໄຟຟ້າ:

Line Width/Space: 可达 40μm - 50μm, ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການສົ່ງສັນຍານທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ.

ການຄວບຄຸມ impedance: ການຄວບຄຸມ impedance ຢ່າງເຂັ້ມງວດ (e.g., 100Ω ±10%) ສໍາລັບສັນຍານຄວາມແຕກຕ່າງຄວາມໄວສູງ (ເຊັ່ນ: MIPI DSI).

Transmission Bandwidth: ຮອງຮັບການສົ່ງຂໍ້ມູນຄວາມໄວສູງຫຼາຍ Gbps ຕໍ່ຊ່ອງ, ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການການສະແດງຄວາມລະອຽດສູງ, ອັດຕາເຟຣມສູງ.

3. ວັດສະດຸ & ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື:

Substrate: ພາກສ່ວນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສາມາດໃຊ້ Polyimide (PI) ຫຼື Liquid Crystal Polymer (LCP) ທີ່ມີປະສິດຕິພາບສູງກວ່າ, ໂດຍມີຂໍ້ໄດ້ປຽບທີ່ສະເຫນີສຸດທ້າຍໃນຄວາມບາງທີ່ສຸດ, ການສູນເສຍຕ່ໍາ, ແລະຄວາມທົນທານຂອງງໍ.

Bending Endurance: ຄວາມຕ້ອງການຊີວິດການບິດແບບໄດນາມິກ > 400,000 ຮອບ.

ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ: -30 ° C ຫາ +85 ° C, ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການສະພາບແວດລ້ອມການນໍາໃຊ້ທີ່ເຂັ້ມງວດຂອງເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າ.

ສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ

ຜະລິດຕະພັນນີ້ແມ່ນການແກ້ໄຂການເຊື່ອມຕໍ່ກັນແລະສະຫນັບສະຫນູນຫຼັກສໍາລັບລະບົບການສະແດງໂທລະສັບສະຫຼາດທີ່ທັນສະໄຫມ, ຕົ້ນຕໍໃຫ້ບໍລິການຫນ້າຈໍໂທລະສັບລະດັບສູງ (ໂດຍປົກກະຕິພາຍໃຕ້ 6.7 ນິ້ວ), ເຮັດໃຫ້ການ stacking ຫນາແຫນ້ນແລະການສົ່ງສັນຍານຄຸນນະພາບສູງ.

ການສະເຫນີມູນຄ່າຂອງພວກເຮົາ

ພວກເຮົາມີຄວາມຊ່ຽວຊານໃນການສະຫນອງການແກ້ໄຂກະດານ rigid-flex board ຊັ້ນນໍາໃນອຸດສາຫະກໍາສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ກັນລະຫວ່າງການສະແດງໃນຂະແຫນງໂທລະສັບມືຖື. ພວກເຮົາສະເຫນີບໍ່ພຽງແຕ່ຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງມາດຕະຖານເທົ່ານັ້ນ, ແຕ່ຍັງມີຄວາມສາມາດທີ່ເຂັ້ມແຂງໃນການອອກແບບຮ່ວມມື, ການເພີ່ມປະສິດທິພາບການຈໍາລອງ, ແລະການພັດທະນາທີ່ກໍາຫນົດເອງ. ສະຫນັບສະຫນູນໂດຍຄວາມຊໍານານຢ່າງເລິກເຊິ່ງໃນການປຸງແຕ່ງວົງຈອນທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາ, ວິທະຍາສາດວັດສະດຸ, ການຈໍາລອງຄວາມຮ້ອນ, ແລະການວິເຄາະຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ, ພວກເຮົາຮ່ວມມືຢ່າງໃກ້ຊິດກັບລູກຄ້າເພື່ອສະຫນອງການສະຫນັບສະຫນູນຂະບວນການເຕັມຮູບແບບ - ຈາກການອອກແບບແນວຄວາມຄິດເຖິງການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍ - ເຫມາະສົມກັບການອອກແບບ ID ສະເພາະ, ສະຖາປັດຕະຍະກໍາ, ແລະການສະແດງເປົ້າຫມາຍການປະຕິບັດ. ພວກເຮົາມຸ່ງຫມັ້ນທີ່ຈະນໍາໃຊ້ວິສະວະກໍານະວັດກໍາເພື່ອຊ່ວຍໃຫ້ລູກຄ້າຊຸກຍູ້ຂອບເຂດຂອງພື້ນທີ່ແລະການປະຕິບັດໃນລະບົບການສະແດງໂທລະສັບສະຫຼາດ, ສ້າງປະສົບການສາຍຕາທີ່ຊັດເຈນແລະຫມັ້ນຄົງຫຼາຍ, ເຮັດໃຫ້ພວກເຮົາຄູ່ຮ່ວມງານອົງປະກອບຫຼັກທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ຂອງທ່ານ.

ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ

ສໍາລັບລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນເພີ່ມເຕີມຫຼືເພື່ອປຶກສາຫາລືໂອກາດການຮ່ວມມື, ກະລຸນາຕິດຕໍ່:

Ding Rui (Terry Ding), VP

ໂທ:+86-18750290300

ອີເມວ:rding@hon-flex.com

Wang Yuhe (Rick Wang), ຜູ້ຈັດການທຸລະກິດ

ໂທ:+86-15959382432

ອີເມວ:yhwang@hon-flex.com

ເວັບໄຊຕ໌:https://www.hongflex.com